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多层电路板

分析线路板路板上锡不良的因素及预防计划

发布日期:2019-12-22 作者:ly 点击:

线路板在SMT生产贴片时会呈现不能很好的上锡,一般呈现上锡不良和PCB裸板表面的洁净度有关,没有脏污的话基本上不会有上锡不良,二是,上锡时本身的助焊剂不良,温度等。那么电路板生产加工中常见电锡不良具体主要表现在哪呢?呈现这种问题后该怎么解决呢?


1.板面镀层有颗粒杂质,或基板在制作过程中有打磨粒子遗留在了线路表面。

2.板面附有油脂、杂质等杂物,亦或者是有硅油残留

3.板面有片状电不上锡,板面镀层有颗粒杂质。

4.高电位镀层粗糙,有烧板现象,板面有片状电不上锡。

5.基板或零件的锡面氧化及铜面晦暗情形严重。

6.一面镀层完整,一面镀层不良,低电位孔边有明显亮边现象。

7.低电位孔边有明显亮边现象,高电位镀层粗糙,有烧板现象。

8.焊接过程中没有保证满足的温度或时刻,或者是没有正确的运用助焊剂

9.低电位大面积镀不上锡,板面有细微暗红色或红色,一面镀层完整,一面镀层不良。 

高导热铝基板

PCB板电锡不良状况的改进及预防计划:

1。药水成份定时化验剖析及时添补加、添加电流密度、延伸电镀时刻。

2。不定时检查阳极的消耗量合理的补加阳极。

3.赫氏槽剖析调整光剂含量。

4.合理的调整阳极的散布、适量减小电流密度、合理规划板子的布线或拼板、调整光剂。

5.加强镀前处理。

6.减小电流密度、定时对过滤体系进行保养或弱电解处理。

7.严格控制贮存过程的保存时刻及环境条件,制作过程严格操作。

8.运用溶剂洗净杂物,如果是硅油,那么就需要选用专门的清洗溶剂进行洗刷

9。控制PCB焊接过程中温度在55-80℃并保证有满足的预热时刻

10。正确运用助焊剂。

本文网址:http://www.gmlouti.com/news/426.html

关键词:电路板线路板pcb板,厚铜铜基板,高导热铝基板

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